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特點1.加熱迅速，只需10秒可達250℃。2.內置溫度傳感器，輸出溫度穩定。3.冷熱風選擇，可預熱及冷卻芯片。4.配合拆焊臺使用，處理BGA及其他片狀IC。規格功率460W溫度范圍120℃～250℃風量0.18m3/min外形尺寸100(L...
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特點1.防靜電設計，對敏感元件無損害。2.吸筆人性化設計，結構輕巧。3.真空吸力可無級調整。單工位設計，吸力強勁，zui大吸力可達120g。4.能有效地控制芯片的吸放，避免釋放抖動。5.腳踏式控制，能有效省電，相對延長使用壽命。6.吸咀和吸...
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特點1.容易吸取貼片芯片、電阻、電容及各類圓形、微小型元件。2.內置氣泵，能夠吸取重量達的物體。3.防靜電設計。4.吸咀和吸墊可進行組合使用，且可更換。規格功率10W真空泵膜片式zui大真空度0.03Mpa吸墊導電硅橡膠外形尺寸185(L)...
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特點1.設有密碼鎖定功能，有利于管控。2.按鍵式調溫，并設有自動休眠/關機功能。3.采用數字式溫度校準，操作方便。4.采用無刷渦流風機，氣流量無級可調、范圍大，可以適應多種用途。5.系統設有自動大風量冷卻功能，延長發熱體壽命，保護熱風手柄。...
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特點1.維修系統組合，能應付各種焊接需要。2.702三合一維修系統，發揮全面維修功能，各功能均可獨立使用。3.防靜電設計。規格功率消耗500W尺寸335(L)×253(W)×160(H)mm重量約13.3kg焊接輸出電壓24VAC溫度范圍2...
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特點1.防靜電設計，防止因靜電及漏電而損壞PCB板。2.不需接觸焊點的錫焊方式可免除零件位移及熱沖擊。3.能大幅度調節空氣量及溫度，可焊接QFP及SOP型IC，焊接及除錫可根據要求選用不同噴嘴。4.采用合金發熱體，噴嘴與發熱體與品牌共同。5...
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特點1.傳感器閉合回路，功率大，升溫迅速，溫度穩定，不受出風量影響。拆焊芯片，掌控自如。2.系統設有自動冷風功能,可延長發熱體壽命及保護熱風槍。3.采用無刷電機，柔和旋轉風，風量無級可調。4.可以適應多種用途，拆焊屏蔽罩、尾插內聯座、塑料元...
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特點1.傳感器閉合回路，微電腦數顯控溫，功率大，升溫迅速，溫度穩定，不受出風量影響。2.防靜電設計，防止因靜電或漏電而損壞PCB。3.不需接觸焊點的錫焊方式可免除零件移位及熱沖擊。4.能大幅度調節氣流量及溫度，焊接及除錫可根據要求選用不同的...
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特點1.具有CH1、CH2、CH3三個工作通道，并且每個通道的時間、風量、溫度可以事先設置，并能通過CH0通道修改。2.具有密碼保護功能和按鍵鎖定功能，保護菜單不被擅自修改。3.實時操作方便，具有自動休眠功能，在休眠狀態可以對參數進行設置。...
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特點1.具有CH1、CH2、CH3三個工作通道，并且可以設置每個通道的風量、溫度。2.具有密碼保護功能和按鍵鎖定功能。3.實時操作方便，具有磁控開關控制，手柄放置在手柄架上則立即進入休眠。4.具有自動休眠功能，在休眠狀態可以對參數進行設置。...
