多功能的858維修系統，能應付各種焊接需要，發揮其全面維修功能。各部分均可獨立使用，互不干擾。防靜電設計。容易更換各種配件。
1. 無需熱風風嘴，BGA植球過程沒有氣流作用，植球成功率高。 2. 頂部采用暗紅外開放式加熱，底部采用紅外大面積預熱，不僅減少了BGA封裝表面與焊點之間的垂直溫差，而且縮短了BGA拆焊的時間。
QUICK7710 BGA返修工作站采用微處理器控制，能夠安全、精確地對BGA/CSP以及其它SMT表面貼裝元件進行返修和焊接，并且可通過的焊接軟件—BGASoft控制整個工藝過程，記錄其全部信息，從而滿足現代電子工業更高的工藝要求，是電子工業領域*價值的電子工具之一。
DDST雙工維修站提供了快速安全地維修電路板的解決方案。 DD雙焊具主機控制烙鐵頭的溫度，和MS-A電子式真空模組吸取融化錫渣的功能。 它采用了的JBC*的溫騰加熱系統，溫度補償迅速，有效提高工作效率。 智能睡眠和休眠功能延長烙鐵芯的壽命達5倍以上。
